高通计划通过多层级骁龙5G移动平台 加速5G商业化

【TechWeb】9月7日音讯，据国外媒体报道，在2019年IFA大会上，高通子公司Qualcomm Technologies宣告，该公司方案经过骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动渠道产品组合，以加快5G在2020年大规模商业化。

上述更广泛的产品组合有可能为超越20亿智能手机用户带来5G体会。

现在，现已有超越150款已发布或正在开发中的5G规划采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案。该公司将推进5G在多个层级中的遍及，以使下一代相机、视频、人工智能（AI）和游戏体会愈加遍及。

Qualcomm Technologies高档副总裁兼移动事务总经理Alex Katouzian表明：“2020年的时分，跨骁龙8系、7系和6系的广泛移动渠道，将为咱们携手原始设备制造商（OEM）和运营商，加快5G在全球范围内的大规模商业化供给共同优势。”

骁龙8系移动渠道现已为2019年推出的抢先5G移动设备供给了动力，关于下一代骁龙8系5G移动渠道的更多细节将在本年晚些时分发布。

该公司的骁龙7系5G移动渠道将把5G集成到SoC（体系级芯片）中，并支撑一切要害区域和频段。该渠道是本年2月首个宣告集成5G的移动渠道。

骁龙6系5G移动渠道旨在供给更广泛的5G用户体会，这与运营商在全球范围内供给5G掩盖的布置方案共同。搭载骁龙6系5G移动渠道的设备估计将在2020年下半年投入商用。

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