骁龙865或提前发布与麒麟990工艺相同A77架构仍将外挂5G基带

近来有音讯称，高通下一代旗舰芯片骁龙865将会提早至11月发布，高通旗舰芯片一般会在12月初发布，骁龙845发布于2017年12月5号，骁龙855发布于2018年12月4号。而此次骁龙865的提早发布，很可能由于来自于华为麒麟990系列芯片的压力。

据报道，骁龙865将选用与麒麟990相同的7nm紫外线（EUV）工艺，从曝光的骁龙865的GeekBench跑分图来看，其单核成果4160，比骁龙855（3573）高了19%，多核成果为12946，比骁龙855（11388）高了18%。再加上对UFS 3.0闪存和LPDDR5X内存的支撑，其归纳功能仍是适当强悍。

华为麒麟990 5G版GeekBench跑分为：单中心为3851，多中心为12636。二者比照，骁龙865多核成果与麒麟990 5G版差不多，单核成果略有抢先，可是比苹果A13处理器(单核5472分，多核13769分)还有必定距离。

在架构方面，骁龙865选用了A77架构，尽管A77架构有利于进步功能，但在工艺水平没有进步的情况下，将会带来功耗过高的缺陷。麒麟990系列芯片选用的是A76架构，更利于集成5G基带，麒麟下一代芯片将会在5nm工艺下选用A77架构，以在功能和功耗两方面到达必定平衡。

在5G方面，现在市道有华为巴龙5000和高通X50两种解决方案，其中巴龙5000支撑NSA/SA双模，X50基带只支撑NSA单模。最新麒麟990 5G版芯片现已集成巴龙5000基带，而现在X50基带只支撑外挂并且是单模，距离十分显着。高通新一代X55基带将支撑NSA和SA双模，骁龙865+X55的提早发布，有望提前缩短与华为在5G方面的距离。

三星Galaxy S11系列有望首发骁龙865+X55，并将于下一年2月发布，国内OPPO、vivo、小米等各大手机厂商也会连续试产的骁龙865+X55基带的高功能5G手机。

至于骁龙865到底是集成X55仍是外挂X55，现在还无切当音讯，汇总现在已知音讯，很可能是外挂或许胶水形式，但至少现已补齐了在NSA和SA双模方面的短板。究竟通过实测，SA形式下载速度显着优于NSA形式。

近来有音讯称，华为除了5G版Mate30在11月开售以外，还有十几款5G手机通过了相关部分的认证，并现已掩盖到了中端5G手机范畴，在抢占5G手机商场方面，华为现已走在了前面。骁龙865处理器提早到11月发布，关于高通系5G手机厂商来说，尽管距离依然有，但无疑是一大利好音讯。(以上图片来源于网络，如有侵权联络删去)