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vivo与三星联合研制双模5G芯片X30系列首先搭载

时间:2019-11-08 00:19:01  阅读:4230+ 来源:网易科技报道 作者:责任编辑NO。郑子龙0371

网易科技讯 11月7日音讯,vivo联合三星举行了双模5G AI芯片媒体交流会。在交流会上展现了两边联合研制的双模5G芯片——Exynos 980。据了解,首款搭载该芯片的vivo X30系列将在12月份发布。

据了解,Exynos 980芯片一同支撑NSA和SA两种组网形式,在5G通讯环境Sub-6GHz以下频段下,能轻松完成高2.55Gbps的下载速率,在4G-5G双衔接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)状态下,下载速率最高可达3.55Gbps。

除了5G体会之外,在AI方面,据介绍,CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、调制解调器(modem)等部件协同作业,一同完成旗舰级的人工智能核算功用。

别的,Exynos980初次采用了ARM新一代的Cortex-A77 CPU架构,同频功用方面较Cortex-A76架构提升了20%。

一同,vivo还自研了一套多才能、高功用、跨渠道的移动端AI加快渠道——VCAP(Computation Acceleration Platform),用于在移动设备上对AI算法进行推理猜测、模型练习以及模型加快。

据vivo芯片技能规划中心高档总监李浩荣泄漏,这次联合开发的Exynos 980芯片,vivo前后共投入了500多名专业研制工程师,历时10个月。

vivo堆集的无形资产多达400个功用特性(其间modem相关占极大份额)补充到三星渠道,联合三星在硬件层面霸占了近100个技能问题,与三星一同提早完成产品的联合规划研制。

vivo副总裁周围表明,vivo与三星相互配合,确保开发进展和功率,全体进展提早了2-3个月,让搭载这颗芯片的双模5G手机,在年内就能和顾客碰头。据了解,vivo在12月份发布的X30系列将首先搭载。(静静)

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