华为麒麟1020来袭5nm成果每平方毫米1.713亿个晶体管

高通骁龙865发布了，功能轻取安卓阵营桂冠，而长于打时间差的华为下一代麒麟旗舰也开端频频曝料，不出意外将在下一年下半年的Mate 40系列上首发。

麒麟990 5G处理器选用了台积电7nm EUV工艺，集成103亿个晶体管，移动SoC中初次过百亿，芯片面积为113.31平方毫米，算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。

华为下一代旗舰SoC听说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，曝料称比较于麒麟990功能可提高多达50%，底子原因是CPU架构从A76跨代升级到A78，抢先高通骁龙865、联发科天玑1000里运用的A77，一起标配集成5G基带。

麒麟1020简直确定选用台积电5nm工艺，晶体管密度天然将大大提高，最新消息称每平方毫米有望到达1.713亿个左右，比照麒麟990 5G增加了挨近90%。

5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，运用第五代FinFET晶体管技能，EUV极紫外光刻技能也扩展到10多个光刻层，并分为N5、N5P两个版别，前者比较于N7 7nm工艺功能提高15%、功耗下降30%，后者在前者基础上持续功能提高7%、功耗下降15%。

台积电现在正在试产5nm，测验芯片均匀良品率高达80%，最高可超90%，估计在下一年上半年投入大规模量产。