贴片电阻出产的根本工艺15个过程流程

贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐湿润、耐高温、牢靠度高、外观尺度均匀，准确且温度系数与阻值公役小。

按出产的根本工艺分厚膜片式电阻(ThickFilm Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是选用丝网印刷将电阻性资料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结构成的。咱们常见且我司在很多运用的根本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，一般为金属薄膜电阻，是在真空中选用蒸腾和溅射等工艺将电阻性资料溅镀(真空镀膜技能)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，规范阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

贴片电阻的结构

贴片的电阻首要结构如下：

贴片电阻出产的根本工艺流程

出产流程

惯例厚膜片式电阻的完好出产流程大致如下：

出产的根本工艺原理及CTQ

针对上述的厚膜片式电阻出产流程中的相关出产工序的功用原理及CTQ介绍如下。

第一步、预备陶瓷基板(氧化铝，结构图中的)

第二步、背导体印刷：在一面两头电极添加导体(结构图中的)

【功 能】反面电极作为衔接PCB板焊盘运用。

【制作方法】反面导体印刷 烘干

Ag膏 —> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸腾。

基板巨细：一般0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，

1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。

第三步、正导体印刷：翻一面，再在两头添加导体(结构图中的)

【功 能】正面电极导体作为内电极衔接电阻体。

【制作方法】正面导体印刷 烘干 高温烧结

Ag/Pd膏 —> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸腾—> 850°C /35min 烧结成型

1、电极导体印刷的方位(印刷机定位要准确);

2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(经过钢网厚度进行操控);

3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。

第四步、电阻层印刷：(结构图中的 )

【功 能】电阻首要初 R值决议。

【制作方法】电阻层印刷 烘干 高温烧结

R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化

1、R膏的方针阻值(方针阻值的R膏是经过多种原纯膏按必定份额混合

分配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等);

2、电阻层印刷的方位(印刷机定位要准确);

3、R膏印刷厚度(经过钢网厚度进行操控);

4、R膏的冻结拌和及运用时间(1周运用完);

5、炉温曲线，传输链速。

第五步、一次玻璃维护：结构图中的

【功 能】对印刷的电阻层进行维护，避免下道工序镭射修整时对电阻层构成大范围损坏。

【制作方法】一次维护层印刷 烘干 高温烧结

玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 烧结

1、玻璃膏印刷的方位(印刷机定位要准确);

2、玻璃膏印刷厚度(经过钢网厚度进行操控);

3、炉温曲线，传输链速。

第六步、镭射修整

【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。

【制作方法】以镭射光点切开电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需

求值。R=ρl/s，ρ:资料的电阻率，l:电阻资料的长度，s:截面面积。

CTQ：1、切开的长度(机器);

2、切开的深度(以刚好堵截电阻深度为宜);

3、镭射机切开的速度。

第七步、二次玻璃维护(结构图中的)

【功 能】对切开后的电阻层进行二次维护，维护层需具有抗酸碱的功用，

使电阻不受外部环境影响。

【制作方法】二次维护层印刷 烘干

玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min

1、玻璃膏印刷的方位(印刷机定位要准确);

2、玻璃膏印刷厚度(经过钢网厚度进行操控);

3、炉温曲线，传输链速。

第八步、阻值码字印刷

【功 能】将电阻值以数字码标明

【制作方法】阻值码油墨印刷 烘干 烧结

黑色油墨 (首要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min

1、油墨印刷的方位(印刷机定位要准确);

2、炉温曲线，传输链速。

第九步、折条

【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行切割。

【制作方法】用折条机依照基板上原有的切割痕将基板折成条。

1、折条机切割压力;

2、基板堆叠方位，折条原理如图。

第十步、端面真空溅

【功 能】作为旁边面导体运用。

【制作方法】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 枯燥 烧结

Ag/Ni-Cr合金 —> 140°C/10min —> 230°C/30min

原 理：先进行预热，预热温度110°C ，然后运用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，构成旁边面导体。Ni具有十分杰出的耐腐蚀性，而且镀镍产品外观漂亮、洁净，首要用在电镀职业。

1、折条传输速度;

2、真空度;

3、镀膜厚度(膜厚丈量进行监控)。

第十一步、折粒

【功 能】將条状之工件切割成单个的粒状。

【制作方法】运用胶轮与轴心棒调配皮带来进行切割。

1、胶轮与轴心棒之间的压力巨细;

2、传输皮带的速度。

第十二步、电镀

【功 能】Ni：维护让电极点不被浸蚀。

Sn：添加焊锡性。

【制作方法】1、运用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极点还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，从而弥补电解液中的镍/锡离子。

将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行枯燥，枯燥温度140°C约10min。

1、电镀液的浓度及PH值(PH

2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测验仪);

3、焊锡性。

需求留意的几点：在电镀前一般参加Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使拌和更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。

第十三步、磁性挑选

【功 能】运用镍的磁性将不良品挑选出来。

【原 理】

不良品的磁性小，吸引力小，进行挑选时会主动掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。

第十四步、电功能测验

【功 能】运用主动测验机对两电极点的阻值进行测验，按不同精度需求挑选 出合格产品。

【原 理】将主动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，主动检测机上别离安顿5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测验到的产品阻值是精度5%的则运用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测验到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。

第十五步、编带包装

【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘

【制作方法】全主动机器运用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。

上面胶带拉力以及冲程压力。

怎么保证编带时电阻字码面朝上?

在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK经过，当字码面朝下时运用气压嘴将其矫正为字码面朝上。