CES2020高通称第一批搭载XR2芯片的设备将于2020下半年面市

编译/ZJ

高通一向致力于经过制作移动芯片来加快AR及VR设备的开发，尽管现在商场仍处于起步阶段，但现在已经有30多种采用了高通芯片的头显出现在商场上。跟着最近推出的最新芯片组Snapdragon XR2，高通将进一步推进移动XR设备的开展。

高通公司的XR负责人Hugo Swart在CES 2020上宣布致辞时表明，现在高通的移动Snapdragon芯片组已用于30多种AR和VR头显设备中，如Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus、HoloLens 2等。

继2018年发布首款专门用于AR/VR的芯片Snapdragon XR1之后，高通又推出了针对高端XR设备的Snapdragon XR2芯片，并供给5G功用。而在CES上，高通公司称XR2尽管被称为“XR2 5G”，但5G是该芯片组的可选组件。

高通还暗示，在不久的将来（可能是下个月MWC上）将展现根据XR2的新硬件参阅规划。高通公司的XR负责人Hugo Swart表明，他期望XR2能成为XR设备几年内可行的挑选。

高通表明，估计第一批根据XR2芯片的设备将会在2020年下半年投放商场。

来历：roadtovr