【环球网科技归纳报导】1月14日音讯,据xda-developers等外媒报导,联发科对外发布Helio G70系列芯片,现在联发科官网现已上线这款新品的具体标准。
G系列是联发科主打游戏场景的芯片,G70是该系列第二款产品,集成CorePilot、NeuroPilot、Pump Express、Tiny Sensor Hub、集成式VoW和HyperEngine等联发科技能。不过,它仍然是一款4G芯片。
G70包括两个2GHz的Arm Cortex-A75和六个1.7 GHz的Cortex-A55,最高支撑8GB的LPDDR4X内存,搭载Arm Mali-G52图形处理器,最高支撑2520 x 1080的显现分辨率、2K/30 fps或1080P/60 fps的视频编码以及4800万像素的摄像头。
依据此前的新闻媒体报导,红米旗下的Redmi 9机型将首发Helio G70系列芯片。