丹邦科技非公开发行募资17.8亿元发力5G智能终端和基站

●长江商报记者 郑玮

5G时代下，设备功耗大幅增加，由此带来散热新需求。

近日，丹邦科技发布了《2020年非公开发行股票预案》，拟非公开发行募资17.8亿元，大多数都用在量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目和补充流动资金。

据了解，量子碳化合物厚膜可用作 5 G 智能终端、5G 基站、汽车电子的散热材料，同时用作柔性显示基板、柔性太阳能电池基板、固态电池的电极极片材料以及高频电子电路基材，产品附加值较高，具有广阔的市场需求。

丹邦科技表示，所处行业属于技术及资金密集型行业，随着公司经营规模的扩大和本次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升，仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司加快速度进行发展的需求。

长江商报记者发现，丹邦科技目前经营现金流充足，去年三季报显示经营活动现金流净额为2477.06万元，投资活动产生的现金流净额－8856万元。

有专家表示，此次非公开发行的募集资金将在某些特定的程度上填补公司加快速度进行发展所产生的资金缺口，资本的夯实和资产负债结构的改善将有助于增强公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业务持续发展以及在新材料领域进一步布局提供有效支持，奠定资金基础。

主投量子碳化合物厚膜产业化项目

丹邦科技的量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为 123127.73 万元，拟使用募集资金 103000.00 万元，建设期2.5 年。

该项目主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线，包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。项目达产后，公司将形成年产 100 万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

本项目生产的量子碳化合物厚膜系公司自主研制的电子级 PI 厚膜通过高温碳化、黑铅化制备而成，可应用于散热、柔性显示基板、固态电池电极极片材料、 柔性太阳能电池基板、高频柔性电子电路基材等领域。

根据IDC预测，2019年5G手机出货量为670万部，全年智能手机出货量13.97亿部，5G 手机占比仅为 0.5%。但是 5G 的商用化进程不断加速，智能手机即将迎来“5G 换机潮”，5G 手机行业处于加快速度进行发展期。IDC 预计，2023 年全球手机的出货量会在 5G 的带动下达到 15.4 亿部左右，其中 5G 手机将会大幅增长至 4 亿部左右，占全球智能手机市场占有率的26%。

然而，5G手机的性能相比4G手机得到显著提升，但同时功耗和发热量也会大幅增加，对手机的散热性能提出了更高的要求。量子碳化合物厚膜在手机散热方面，相比目前的多层复合石墨膜具有明显优势。在5G手机的散热需求大幅增加的背景下，量子碳化合物厚膜的散热均热性能优势将进一步凸显，5G手机的加快速度进行发展，为量子碳化合物厚膜带来了广阔的市场与替代空间。

另外，以智能手表和智能耳机为代表的可穿戴设备蓬勃发展。根据 IDC 数据，2018 年全球可穿戴设备出货量 1.72 亿部，同比增长 27.5%；IDC 预计 2019年全球可穿戴出货量将同比增长 29.4%至 2.23 亿部，2023 年全球可穿戴出货量将达到 3.02 亿部，对应 2019-2023 年复合增速为 11.9%。可穿戴设备中的芯片、电池和屏幕等都对新型散热材料提出迫切需求，可穿戴设备的加快速度进行发展也为丹邦科技的量子碳化合物厚膜在散热领域的应用打开了更广阔的市场空间。

抢抓5G 基站散热市场

5G技术背景下，除了智能终端对散热的需求大幅增加以外，5G基站由于建设数量和功耗比4G更高，散热需求亦大幅提升。

从5G基站的建设数量来看，中国联通专家预期，5G基站数量将至少是4G基站数量的1.5-2倍，原因主要在于5G通信频段提升，基站覆盖范围持续缩小（蜂窝小区的半径缩小），要达到同样的覆盖范围与响应速度，基站的密度会有所增加。

值得关注的是，5G 基站 AAU 功耗相对于 4G 有 3 倍左右的提升。由于设备在运行过程中消耗的部分电能会转化为热能，使得基站一体化机柜内的温度不断上升，因此散热需求大幅提升，丹邦科技也迎来新的机遇期。

根据国信证券经济研究所的判断，2019 年为 5G 建设元年，2020 年和 2021 年 5G 基站建设规模将迎来大爆发，5G建设期预计从 2019 年到 2026 年，国内新建 5G 基站数量预计 2019年超过 13 万，2020 年 达到65 万，2021 年—2023 年超过 100 万。

多个方面数据显示，丹邦科技营业收入稳步增长，2016—2018 年，公司营业收入由 27075.67 万元逐年增长至 34358.66万元，年均复合增长率为 12.65%。随着产销规模的逐步扩大，公司对流动资金的需求也持续增长。

2016—2018 年，公司利息支出由 2274.02 万元逐年增长至 4002.12 万元，年均复合增长率高达 32.66%。利息支出的持续增长，直接影响了公司经营业绩。

若公司通过银行贷款等债权融资方式解决资金需求，利息支出将进一步增加，从而影响公司的整体盈利能力。

丹邦科技表示，本次非公开发行有助于公司增强资本实力，做大资产规模，进一步优化资产负债结构，为公司未来的持续发展奠定坚实基础。本次非公开发行完成后，公司总资产和净资产将有所增加，资产负债率将有所下降，营运资金将更加充足，从而有利于增强公司的资本实力，优化财务状况，提高偿债能力，增强资产结构的稳定性和抗风险能力。