高通和京东方将合作开发集成3DSonic传感器显现产品

　　原标题：高通和京东方宣告将协作开发集成高通3D Sonic传感器的立异显现产品　　

　　4月15日，高通和全球半导体显现工业龙头企业京东方科技集团股份有限公司（BOE）宣告将展开战略协作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的立异显现产品。两边的协作将掩盖智能手机和5G相关技能，并有望扩展到XR（扩展实际）和物联网范畴。高通广泛的产品组合与BOE（京东方）在端口器材和才智物联范畴的深沉经历相结合，使之成为面向5G年代的抱负协作，两家公司在传感器、天线、显现画面处理等很多要害技能上的严密集成，将有望为顾客带来增强的功用体会。

　　两边对协作表明等待，并已发动在BOE（京东方）的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功用，包含高通 3D Sonic传感器。在BOE（京东方）的柔性OLED显现产品中集成高通 3D Sonic传感器，旨在供给愈加简练高效的解决计划，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决计划打造差异化产品。两边的协作还将带来高效的供应链并削减BoM（物料清单）和研制费用。根据两边的协作，BOE（京东方）将向其客户供给集成高通 3D Sonic指纹传感器的显现产品。搭载该一体化计划的商用终端估计将于2020年下半年上市。

　　BOE（京东方）履行副总裁、显现与传感器材工作群首席履行官高文宝表明：“作为全球半导体显现范畴抢先企业，BOE（京东方）一向秉承‘敞开两头 芯屏息/器和’的物联网生态理念，为用户更好的供给更好的才智端口器材和解决计划。2020年下半年，BOE（京东方）OLED柔性显现与高通 3D Sonic传感器的一体化解决计划将量产出货。”

　　高通高档副总裁兼QCT首席运营官陈若文表明：“高通一向致力于扩展咱们在我国的协作，与京东方的协作是咱们植根我国和长时间支撑充满活力的生态系统立异的又一例子。两边协作推出集成高通 3D Sonic指纹传感器技能的OLED显现产品，将使OEM厂商能愈加快捷地规划和开发前沿产品。咱们等待进一步加强与BOE（京东方）在5G、XR和物联网等范畴的立异协作。”