2020年,手机SoC芯片将步入5纳米工艺水平,华为海思、苹果将成为榜首批厂商。据台媒最新音讯称,华为海思芯片将命名为麒麟1000,而非此前的1020,一起2021年将推出5纳米+工艺的后续芯片。
台媒从产业链获得了台积电5纳米N5、N5+的出资音讯,显现华为麒麟1000和苹果A14/A14X将于本年内量产,将成为本年功能最强的SoC。其间,麒麟1000将内置5G基带,理论上5G功能和功耗要优于苹果A14外挂高通X55基带。结合此前音讯,麒麟1000将选用A77或A78架构,CPU功能比较麒麟995有50%左右的提高,GPU、NPU也将完结大幅功能提高。别的,麒麟1100、AI及鲲鹏服务器处理器则有望在2021年运用台积电N5+工艺。
据悉,麒麟1000现已完结流片,有望在本年7至8月开端大规模量产,在估计9月发布的Mate 40系列上初次上台。值得一提的是,海思在本年榜首季度跻身全球十大芯片厂商,麒麟系列SoC中国商场占有率攀升至榜首,麒麟1000的上市将是华为手机进一步占领高端商场的利器。