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Redmi10X首发联发科天玑8204个超大杯内核+4个大杯内核

时间:2020-05-21 22:19:12  阅读:5762+ 作者:责任编辑NO。许安怡0216

依据官方此前发布的音讯,Redmi将于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新机,该机最大的亮点之一便是将搭载全新发布的联发科天玑820芯片。跟着发布时刻的日益接近,官方也敞开了愈加密布的越热。现在有最新音讯,近来小米集团我国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰带来了该机处理器的更多细节。

据卢伟冰泄漏,一款手机处理器是否强壮,中心频率是重要目标,中心频率越高,功能越强。而从他晒出的最新预热海报显现,全新的Redmi 10X将搭载刚刚发布的联发科天玑820 5G SOC,CPU由4颗超大杯主频高达2.6GHz的A76大核和4颗大杯主频2.0GHz的A55小核组成,操作日常使用流通又省电。

其他方面,依据此前曝光的音讯,全新的Redmi 10X将选用6.57英寸OLED显现屏,分辨率为2400×1080,其中高配版将支撑90Hz刷新率,搭载联发科天玑820芯片,该芯片依据7nm工艺制程打造,选用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架构,GPU为Mali-G57 MC5,支撑5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器。前置1600万像素摄像头,后置4800万AI四摄。此外,该机电池容量为4420mAh,支撑屏幕指纹识别。

据悉,全新的Redmi 10X系列新机机将于5月26日发布,更多详细信息,咱们拭目而待。

依据官方此前发布的音讯,Redmi将于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新机,该机最大的亮点之一便是将搭载全新发布的联发科天玑820芯片。跟着发布时刻的日益接近,官方也敞开了愈加密布的越热。现在有最新音讯,近来小米集团我国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰带来了该机处理器的更多细节。

据卢伟冰泄漏,一款手机处理器是否强壮,中心频率是重要目标,中心频率越高,功能越强。而从他晒出的最新预热海报显现,全新的Redmi 10X将搭载刚刚发布的联发科天玑820 5G SOC,CPU由4颗超大杯主频高达2.6GHz的A76大核和4颗大杯主频2.0GHz的A55小核组成,操作日常使用流通又省电。

其他方面,依据此前曝光的音讯,全新的Redmi 10X将选用6.57英寸OLED显现屏,分辨率为2400×1080,其中高配版将支撑90Hz刷新率,搭载联发科天玑820芯片,该芯片依据7nm工艺制程打造,选用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架构,GPU为Mali-G57 MC5,支撑5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器。前置1600万像素摄像头,后置4800万AI四摄。此外,该机电池容量为4420mAh,支撑屏幕指纹识别。

据悉,全新的Redmi 10X系列新机机将于5月26日发布,更多详细信息,咱们拭目而待。

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